Koupit IXXN100N60B3H1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXXN100N60B3H1
- Part Number:
- IXXN100N60B3H1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 600V 100A SOT-227B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15537 Pieces
- Datový list:
- IXXN100N60B3H1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXXN100N60B3H1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXXN100N60B3H1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.8V @ 15V, 70A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | XPT™, GenX3™ |
| Power - Max: | 500W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Ostatní jména: | Q7004112 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IXXN100N60B3H1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.86nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module PT Single 600V 170A 500W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT 600V 100A SOT-227B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 50µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 170A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXXN100N60B3H1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXXN110N65B4H1 | IXYS | IGBT 650V 215A 750W SOT227B | Dotaz |
 |
APTGT75DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | Dotaz |
|
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | Dotaz |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | Dotaz |
 |
IRG5K50HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 34 | Dotaz |
|
IXXN110N65C4H1 | IXYS | IGBT 650V 210A 750W SOT227B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers