Koupit IXGY2N120 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGY2N120
- Part Number:
- IXGY2N120
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 1200V 5A 25W TO252AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12255 Pieces
- Datový list:
- IXGY2N120.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGY2N120, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGY2N120 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 4.5V @ 15V, 5A |
| Zkušební podmínky: | 960V, 2A, 150 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 15ns/300ns |
| přepínání energie: | 600µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-252AA |
| Série: | - |
| Power - Max: | 25W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | Q2317638 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGY2N120 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Gate Charge: | 9nC |
| Rozšířený popis: | IGBT PT 1200V 5A 25W Surface Mount TO-252AA |
| Popis: | IGBT 1200V 5A 25W TO252AA |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 8A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGY2N120
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GT60N321(Q) | Toshiba Semiconductor and Storage | IGBT 1000V 60A 170W TO3P LH | Dotaz |
 |
ISL9V5036P3_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO220AA-3 | Dotaz |
 |
FGH40N60SFDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 80A 290W TO247 | Dotaz |
 |
STGWT30H60DFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W TO3PL | Dotaz |
 |
APT70GR65B | Microsemi Corporation | IGBT 650V 134A 595W TO-247 | Dotaz |
 |
IXXH30N60C3D1 | IXYS | IGBT 600V 60A 270W TO247 | Dotaz |
 |
IRG4BC20UDSTRRP | Infineon Technologies | IGBT 600V 13A 60W D2PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers