Koupit IXGX64N60B3D1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGX64N60B3D1
- Part Number:
- IXGX64N60B3D1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 600V 460W PLUS247
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13142 Pieces
- Datový list:
- IXGX64N60B3D1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGX64N60B3D1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGX64N60B3D1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.8V @ 15V, 50A |
| Zkušební podmínky: | 480V, 50A, 3 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 25ns/138ns |
| přepínání energie: | 1.5mJ (on), 1mJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | PLUS247™-3 |
| Série: | GenX3™ |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 35ns |
| Power - Max: | 460W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGX64N60B3D1 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Gate Charge: | 168nC |
| Rozšířený popis: | IGBT PT 600V 460W Through Hole PLUS247™-3 |
| Popis: | IGBT 600V 460W PLUS247 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 400A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGX64N60B3D1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers