Koupit IXGT15N120CD1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGT15N120CD1
- Part Number:
- IXGT15N120CD1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 1200V 30A 150W TO268
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17946 Pieces
- Datový list:
- IXGT15N120CD1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGT15N120CD1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGT15N120CD1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.8V @ 15V, 15A |
| Zkušební podmínky: | 960V, 15A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 25ns/150ns |
| přepínání energie: | 1.05mJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-268 |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 40ns |
| Power - Max: | 150W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGT15N120CD1 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 69nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 1200V 30A 150W Surface Mount TO-268 |
| Popis: | IGBT 1200V 30A 150W TO268 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 60A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGT15N120CD1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGT15N120C | IXYS | IGBT 1200V 30A 150W TO268 | Dotaz |
|
IXGT16N170A | IXYS | IGBT 1700V 16A 190W TO268 | Dotaz |
|
IXGT15N120B | IXYS | IGBT 1200V 30A 180W TO268 | Dotaz |
|
IXGT16N170 | IXYS | IGBT 1700V 32A 190W TO268 | Dotaz |
|
IXGT16N170AH1 | IXYS | IGBT 1700V 16A 190W TO268 | Dotaz |
|
IXGT15N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 30A 150W TO268 | Dotaz |
|
IXGT12N120A2D1 | IXYS | IGBT 1200V TO268 | Dotaz |
|
IXGT10N170 | IXYS | IGBT 1700V 20A 110W TO268 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers