Koupit IXGR60N60C2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGR60N60C2
- Part Number:
- IXGR60N60C2
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19608 Pieces
- Datový list:
- IXGR60N60C2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGR60N60C2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGR60N60C2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.7V @ 15V, 50A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 50A, 2 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 18ns/95ns |
| přepínání energie: | 490µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | ISOPLUS247™ |
| Série: | HiPerFAST™ |
| Power - Max: | 250W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | ISOPLUS247™ |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGR60N60C2 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Gate Charge: | 140nC |
| Rozšířený popis: | IGBT PT 600V 75A 250W Through Hole ISOPLUS247™ |
| Popis: | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 300A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGR60N60C2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGR60N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 | Dotaz |
 |
IXGR60N60C3C1 | IXYS | IGBT 600V 75A 170W ISOPLUS247 | Dotaz |
|
IXGR60N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 | Dotaz |
|
IXGR60N60U1 | IXYS | IGBT 600V 75A 300W ISOPLUS247 | Dotaz |
|
IXGR60N60C3D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 170W ISOPLUS247 | Dotaz |
|
IXGR60N60C2G1 | IXYS | IGBT 600V 75A ISOPLUS247 | Dotaz |
|
IXGR60N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers