Koupit IXGP20N120B3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGP20N120B3
- Part Number:
- IXGP20N120B3
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 1200V 36A 180W TO220
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15023 Pieces
- Datový list:
- IXGP20N120B3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGP20N120B3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGP20N120B3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.1V @ 15V, 16A |
| Zkušební podmínky: | 600V, 16A, 15 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 16ns/150ns |
| přepínání energie: | 920µJ (on), 560µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220AB |
| Série: | GenX3™ |
| Power - Max: | 180W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGP20N120B3 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Gate Charge: | 51nC |
| Rozšířený popis: | IGBT PT 1200V 36A 180W Through Hole TO-220AB |
| Popis: | IGBT 1200V 36A 180W TO220 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 80A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 36A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGP20N120B3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGP20N100 | IXYS | IGBT 1000V 40A 150W TO220 | Dotaz |
|
IXGP20N120A3 | IXYS | IGBT 1200V 40A 180W TO220 | Dotaz |
|
IXGP20N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 40A 190W TO220 | Dotaz |
|
IXGP20N120B | IXYS | IGBT 1200V 40A 190W TO220 | Dotaz |
|
IXGP20N120 | IXYS | IGBT 1200V 40A 150W TO220 | Dotaz |
|
IXGP24N60C | IXYS | IGBT 600V 48A 150W TO220AB | Dotaz |
|
IXGP20N60B | IXYS | IGBT 600V 40A 150W TO220AB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers