Koupit IXGN82N120B3H1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGN82N120B3H1
- Part Number:
- IXGN82N120B3H1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 1200V 145A SOT-227
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19691 Pieces
- Datový list:
- IXGN82N120B3H1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGN82N120B3H1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGN82N120B3H1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.2V @ 15V, 82A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | GenX3™ |
| Power - Max: | 595W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGN82N120B3H1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 7.9nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module PT Single 1200V 145A 595W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT 1200V 145A SOT-227 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 50µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 145A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGN82N120B3H1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN80N60A2 | IXYS | IGBT 600V 160A SOT-227B | Dotaz |
|
IXGN82N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 58A GENX3 SOT-227B | Dotaz |
 |
APTGF25DDA120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DL BST CHOP SP3 | Dotaz |
 |
GA400TD25S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK | Dotaz |
 |
APTGF50H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3 | Dotaz |
|
IXGN80N60A2D1 | IXYS | IGBT 600V 160A FRD SOT-227B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers