Koupit IXGK72N60C3H1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGK72N60C3H1
- Part Number:
- IXGK72N60C3H1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT TO264
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14009 Pieces
- Datový list:
- IXGK72N60C3H1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGK72N60C3H1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGK72N60C3H1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | - |
| Zkušební podmínky: | - |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | - |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-264 (IXGK) |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-264-3, TO-264AA |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGK72N60C3H1 |
| Typ vstupu: | - |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Through Hole TO-264 (IXGK) |
| Popis: | IGBT TO264 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGK72N60C3H1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | Dotaz |
|
IXGK72N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | Dotaz |
 |
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | Dotaz |
 |
STGWA30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A TO247-3 | Dotaz |
|
IXGK75N250 | IXYS | IGBT 2500V 170A 780W TO264 | Dotaz |
 |
FGA70N33BTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 330V 149W TO3P | Dotaz |
 |
IXGP7N60C | IXYS | IGBT 600V 14A 54W TO220 | Dotaz |
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | Dotaz |
 |
IRGI4061DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 43W TO220FP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers