Koupit IXGF25N300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGF25N300
- Part Number:
- IXGF25N300
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 3000V 27A 114W I4-PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12804 Pieces
- Datový list:
- IXGF25N300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGF25N300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGF25N300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 3000V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 5.5V @ 15V, 75A |
| Zkušební podmínky: | - |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | - |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Série: | - |
| Power - Max: | 114W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | i4-Pac™-5 (3 leads) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGF25N300 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 75nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 3000V 27A 114W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Popis: | IGBT 3000V 27A 114W I4-PAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 140A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 27A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGF25N300
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers