Koupit IXA90IF650NA s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXA90IF650NA
- Part Number:
- IXA90IF650NA
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 650V 90A SOT-227B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12349 Pieces
- Datový list:
- IXA90IF650NA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXA90IF650NA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXA90IF650NA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Paket / krabice: | - |
| Provozní teplota: | - |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IXA90IF650NA |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | - |
| Vstup: | - |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module |
| Popis: | IGBT 650V 90A SOT-227B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | - |
| Konfigurace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXA90IF650NA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF100DU120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL 1200V SP4 | Dotaz |
 |
VS-ETL015Y120H | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 22A 89W EMIPAK-2B | Dotaz |
 |
CM150TL-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 150A NF SER | Dotaz |
|
CM200DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 200A A SER | Dotaz |
 |
VS-GB150TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 300A 1008W INT-A-PAK | Dotaz |
 |
MG12300D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A | Dotaz |
 |
CM400DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A A SER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers