Koupit ISL96017WIRT8Z-TK s BYCHPS
Koupit se zárukou
ISL96017WIRT8Z-TK
- Part Number:
- ISL96017WIRT8Z-TK
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16144 Pieces
- Datový list:
- ISL96017WIRT8Z-TK.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ISL96017WIRT8Z-TK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ISL96017WIRT8Z-TK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Teplotní koeficient (typ): | ±100 ppm/°C |
| Kužel: | Linear |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-TDFN (3x3) |
| Série: | - |
| Odolnost - stěrače (Ohmy) (typ): | 100 |
| Odpor (Ohm): | 10k |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet odboček: | 128 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Výrobní číslo výrobce: | ISL96017WIRT8Z-TK |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Digital Potentiometer 10k Ohm 1 Circuit 128 Taps I²C Interface 8-TDFN (3x3) |
| Popis: | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN |
| Konfigurace: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ISL96017WIRT8Z-TK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL96017WIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN | Dotaz |
|
ISL96017UIRT8Z | Intersil | IC POT DGTL 50K OHM 8-TDFN | Dotaz |
|
ISL96017UIRT8Z-TK | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | Dotaz |
|
ISL96017UIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | Dotaz |
|
ISL96017WIRT8Z | Intersil | IC POT DGTL 10K OHM 8-DFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers