Koupit ISL6455AIRZ-T5KS2698 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ISL6455AIRZ-T5KS2698
- Part Number:
- ISL6455AIRZ-T5KS2698
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC REG TRPL SYNC DUAL LDO 24-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13554 Pieces
- Datový list:
- ISL6455AIRZ-T5KS2698.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ISL6455AIRZ-T5KS2698, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ISL6455AIRZ-T5KS2698 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 0.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 4.2 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-QFN (4x4) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet výstupů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | ISL6455AIRZ-T5KS2698 |
| Rozšířený popis: | - Converter, FPGA Voltage Regulator IC 3 Output 24-QFN (4x4) |
| Popis: | IC REG TRPL SYNC DUAL LDO 24-QFN |
| Aplikace: | Converter, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ISL6455AIRZ-T5KS2698
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL6455AIRZ-TK | Intersil | IC REG TRPL SYNCH DUAL LDO 24QFN | Dotaz |
|
ISL6455IRZ-T5K | Intersil | IC REG PWM 0.6A DUAL LDO 24-QFN | Dotaz |
 |
ISL6441IRZ | Intersil | IC CTRLR SGL/STEP DOWN PWM 28QFN | Dotaz |
|
ISL6455IRZ-TK | Intersil | IC REG TRPL SYNC DUAL LDO 24QFN | Dotaz |
|
ISL6455AIRZ-T5K | Intersil | IC REG PWM 0.6A DUAL LDO 24-QFN | Dotaz |
|
ISL6455IRZ | Intersil | IC REG PWM 0.6A DUAL LDO 24-QFN | Dotaz |
|
ISL6455AIRZ | Intersil | IC REG PWM 0.6A DUAL LDO 24-QFN | Dotaz |
|
ISL6455AIRZS2698 | Intersil | IC REG TRPL SYNC DUAL LDO 24-QFN | Dotaz |
 |
ISL6401CR | Intersil | IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 16QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers