Koupit ISL54100ACQZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
ISL54100ACQZ
- Part Number:
- ISL54100ACQZ
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC TMDS REGENERATOR MUX 128-MQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13777 Pieces
- Datový list:
- ISL54100ACQZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ISL54100ACQZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ISL54100ACQZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 128-MQFP (14x20) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 128-BFQFP |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ISL54100ACQZ |
| Rozhraní: | I²C |
| Rozšířený popis: | Multimedia Displays, Test Equipment Interface 128-MQFP (14x20) |
| Popis: | IC TMDS REGENERATOR MUX 128-MQFP |
| Aplikace: | Multimedia Displays, Test Equipment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ISL54100ACQZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54102CQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP | Dotaz |
|
ISL54102ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | Dotaz |
|
ISL54100CQZ | Intersil | IC REGENERATOR TMDS 4:1 128-MQFP | Dotaz |
 |
ISL54105CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | Dotaz |
|
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | Dotaz |
 |
ISL54103IHZ-T7A | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | Dotaz |
|
ISL54103IHZ-T7 | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | Dotaz |
|
ISL54105ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | Dotaz |
|
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | Dotaz |
 |
ISL54106ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | Dotaz |
|
ISL54106CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers