Koupit IS61LPD51236A-200B3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IS61LPD51236A-200B3
- Part Number:
- IS61LPD51236A-200B3
- Popis:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15500 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IS61LPD51236A-200B3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IS61LPD51236A-200B3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 165-PBGA (13x15) |
| Rychlost: | 200MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 165-TBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 18Mb (512K x 36) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IS61LPD51236A-200B3 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IS61LPD51236A-200B3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61LPD51236A-250B3LI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165BGA | Dotaz |
 |
IS61LPD51236A-200TQLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | Dotaz |
|
IS61LPD51236A-200TQI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | Dotaz |
|
IS61LPD51236A-200TQI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | Dotaz |
|
IS61LPD51236A-250B3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165BGA | Dotaz |
|
IS61LPD51236A-200B3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA | Dotaz |
|
IS61LPD51236A-200TQLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers