Koupit IRG4CC50UB s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRG4CC50UB
- Part Number:
- IRG4CC50UB
- Popis:
- IGBT DIE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13533 Pieces
- Datový list:
- IRG4CC50UB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRG4CC50UB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRG4CC50UB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2V @ 15V, 10A |
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Die |
| Ostatní jména: | SP001541902 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IRG4CC50UB |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT 600V 55A Through Hole Die |
| Popis: | IGBT DIE |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRG4CC50UB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SGW13N60UFDTM | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 13A 60W D2PAK | Dotaz |
|
ISL9V5036S3S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO263AB | Dotaz |
 |
AOT10B65M1 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | IGBT 650V 10A TO220 | Dotaz |
 |
IRG4BC20KDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 16A 60W TO220AB | Dotaz |
 |
STGD10NC60SDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 18A 60W DPAK | Dotaz |
 |
IKW50N65F5AXKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 80A 305W PG-TO247-3 | Dotaz |
 |
IKD10N60RATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 150W TO252 | Dotaz |
 |
IXGH15N120C | IXYS | IGBT 1200V 30A 150W TO247AD | Dotaz |
 |
IRG7CH28UEF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Dotaz |
 |
ISL9V3036P3 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 360V 21A 150W TO220AB | Dotaz |
 |
SGP15N120XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 30A 198W TO220-3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers