Koupit IR22771STRPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
IR22771STRPBF
- Part Number:
- IR22771STRPBF
- Popis:
- IC CURRENT SENSE 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12773 Pieces
- Datový list:
- IR22771STRPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IR22771STRPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IR22771STRPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Vstup: | 8 V ~ 20 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Sensing Method: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | SP001538434 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IR22771STRPBF |
| Funkce: | Current Sense |
| Rozšířený popis: | Current Sense Regulator 16-SOIC |
| Popis: | IC CURRENT SENSE 16SOIC |
| Current - Výstup: | - |
| Přesnost: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IR22771STRPBF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IR22771SPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 16SOIC | Dotaz |
 |
INA204AID | Texas Instruments | IC CURRENT MONITOR 3.5% 14SOIC | Dotaz |
|
IR2277SPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 0.2& 16SOIC | Dotaz |
 |
JAN1N5294UR-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | Dotaz |
|
IR2277STRPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 0.2& 16SOIC | Dotaz |
 |
MAX4211DETE+T | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 1.5% 16TQFN | Dotaz |
 |
JANTXV1N5289-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | Dotaz |
|
TLE82422LXUMA2 | Infineon Technologies | IC SW SMART MULTICHAN 64LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers