Koupit HVR30D3M0J s BYCHPS
Koupit se zárukou
HVR30D3M0J
- Part Number:
- HVR30D3M0J
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES CHAS MNT 3M OHM 5% 50W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14748 Pieces
- Datový list:
- 1.HVR30D3M0J.pdf2.HVR30D3M0J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HVR30D3M0J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HVR30D3M0J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±300ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 1.181" Dia x 5.512" L (30.00mm x 140.00mm) |
| Série: | HVR, CGS |
| Odpor (Ohm): | 3M |
| Příkon (W): | 50W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Tubular |
| Ostatní jména: | 1-1625953-3 1-1625953-3-ND |
| Provozní teplota: | - |
| montážní Feature: | Brackets (not included) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HVR30D3M0J |
| Lead Style: | Ferrule Ends (Ferrule Ends, M5 Thread) |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage, RF, High Frequency |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 3M OHM 5% 50W |
| Složení: | Thick Film |
| Coating, typ bydlení: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HVR30D3M0J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers