Koupit HV311LG-G s BYCHPS
Koupit se zárukou
HV311LG-G
- Part Number:
- HV311LG-G
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19725 Pieces
- Datový list:
- HV311LG-G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HV311LG-G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HV311LG-G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 90 V |
|---|---|
| Typ: | Hot Swap Controller |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Programovatelné funkce: | Circuit Breaker, Current Limit, OVP, UVLO |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HV311LG-G |
| Vnitřní Switch (y): | No |
| Funkce: | Auto Retry, Fault Timeout, Latched Fault |
| Piny funkcí: | OV, /PWRGD, RAMP, UV |
| Rozšířený popis: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 8-SOIC |
| Popis: | IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC |
| Proud - Supply: | 600µA |
| Proud - výstup (Max): | - |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HV311LG-G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4251-1CS6#TRPBF | Linear Technology | IC CTRLR HOTSWAP NEGVOLT SOT23-6 | Dotaz |
 |
LTC4217CFE#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 2A 20-TSSOP | Dotaz |
 |
ADM1275-1ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP | Dotaz |
 |
MCZ34652EFR2 | NXP USA Inc. | IC HOTSWAP CTRLR 2A NEG 16SOIC | Dotaz |
 |
MIC2582-JBM-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOTSWAP 1CHAN POS 8SOIC | Dotaz |
 |
MAX5936LAESA+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers