Koupit HTEE25608D s BYCHPS
Koupit se zárukou
HTEE25608D
- Part Number:
- HTEE25608D
- Popis:
- IC EEPROM 256KBIT PARA/SPI 56PGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14656 Pieces
- Datový list:
- HTEE25608D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HTEE25608D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HTEE25608D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-CPGA |
| Rychlost: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 56-BCPGA |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 225°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 256Kb (32K x 8) |
| Formát paměti: | EEPROM |
| Výrobní číslo výrobce: | HTEE25608D |
| Rozhraní: | Parallel/Serial |
| Popis: | IC EEPROM 256KBIT PARA/SPI 56PGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HTEE25608D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers