Koupit HT506DC s BYCHPS
Koupit se zárukou
HT506DC
- Part Number:
- HT506DC
- Popis:
- IC MUX ANLG 16-CH SINGLE 28-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19800 Pieces
- Datový list:
- HT506DC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HT506DC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HT506DC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 5V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-CDIP |
| Série: | HTMOS™ |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 28-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 225°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 400 Ohm |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 16:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HT506DC |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | High Temperature Switch IC 1 Channel 28-CDIP |
| Popis: | IC MUX ANLG 16-CH SINGLE 28-DIP |
| Aplikace: | High Temperature |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HT506DC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3WVR31313AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | Dotaz |
 |
MAX4818ETE+T | Maxim Integrated | IC SWITCH DUAL SPDT 16TQFN | Dotaz |
 |
NX3DV221GM,132 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | Dotaz |
 |
TS3V330RGYR | Texas Instruments | IC MUX/DMUX VIDEO SW QUAD 16-QFN | Dotaz |
 |
HV2221FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | Dotaz |
 |
HT506 | Honeywell Microelectronics & Precision Sensors | IC MUX ANLG 16-CH SINGLE 28-DIP | Dotaz |
 |
PEX8749-CA80BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers