Koupit HG3-SS s BYCHPS
Koupit se zárukou
HG3-SS
- Part Number:
- HG3-SS
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- SOCKET W/CLIP SLD FOR HG3 RELAY
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12740 Pieces
- Datový list:
- HG3-SS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HG3-SS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HG3-SS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Solder Lug |
| Série: | HG |
| Počet poloh: | 11 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | HG3-SS |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | HG3 Relays |
| Funkce: | Mounting Hardware |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Panel Mount |
| Popis: | SOCKET W/CLIP SLD FOR HG3 RELAY |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HG3-SS
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers