Koupit HD3SS3220IRNHT s BYCHPS
Koupit se zárukou
HD3SS3220IRNHT
- Part Number:
- HD3SS3220IRNHT
- Výrobce:
- Popis:
- USB TYPE-C DRP PORT CONTROLLER W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16488 Pieces
- Datový list:
- HD3SS3220IRNHT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HD3SS3220IRNHT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HD3SS3220IRNHT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 30-WQFN (4.5x2.5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 30-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-43694-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HD3SS3220IRNHT |
| Rozšířený popis: | USB, Type-C Controller PMIC 30-WQFN (4.5x2.5) |
| Popis: | USB TYPE-C DRP PORT CONTROLLER W |
| Proud - Supply: | - |
| Aplikace: | USB, Type-C Controller |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HD3SS3220IRNHT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
HD3SS3220RNHT | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | Dotaz |
|
HD3SS3212IRKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | Dotaz |
|
HD3SS3220IRNHR | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | Dotaz |
|
HD3SS3220RNHR | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | Dotaz |
|
HD3SS3412RUAT | Texas Instruments | IC MUX 4 X 2:1 42WQFN | Dotaz |
|
HD3SS3412RUAR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 42WQFN | Dotaz |
|
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | Dotaz |
|
HD3SS3212IRKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | Dotaz |
|
HD3SS3212RKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers