Koupit HA456CM s BYCHPS
Koupit se zárukou
HA456CM
- Part Number:
- HA456CM
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18917 Pieces
- Datový list:
- HA456CM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HA456CM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HA456CM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | - |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 44-LCC (J-Lead) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 8:8 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | HA456CM |
| Funkce: | Buffered |
| Rozšířený popis: | Video Switch IC 1 Channel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Popis: | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC |
| Aplikace: | Video |
| -3 dB šířka pásma: | 120MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HA456CM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4567CSE | Maxim Integrated | IC SW VID DUAL SPDT BIDIR 16SOIC | Dotaz |
 |
PI5V330SWE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC | Dotaz |
 |
MAX4585EUB+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWITCH 10UMAX | Dotaz |
 |
CBTL02042ABQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 20DHVQFN | Dotaz |
 |
HA456CMZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 8X8 44PLCC | Dotaz |
 |
MAX4589CAP+T | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 2CH 20-SSOP | Dotaz |
 |
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers