Koupit H463K4BZA s BYCHPS
Koupit se zárukou
H463K4BZA
- Part Number:
- H463K4BZA
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES 63.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12708 Pieces
- Datový list:
- 1.H463K4BZA.pdf2.H463K4BZA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro H463K4BZA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu H463K4BZA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±0.1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
| Série: | Holco, Holsworthy |
| Odpor (Ohm): | 63.4k |
| Příkon (W): | 0.5W, 1/2W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | 6-1879690-9 6-1879690-9-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | H463K4BZA |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Pulse Withstanding |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 63.4k Ohm ±0.1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Pulse Withstanding Metal Film |
| Popis: | RES 63.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL |
| Složení: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro H463K4BZA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers