Koupit GYA5R000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GYA5R000
- Part Number:
- GYA5R000
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 1.6-5PF 100V TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20094 Pieces
- Datový list:
- GYA5R000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GYA5R000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GYA5R000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.335" Dia (8.50mm) |
| Série: | FILMTRIM® |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | SG3000 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GYA5R000 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 1.6 ~ 5pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER 1.6-5PF 100V TH |
| Rozsah kapacitního: | 1.6 ~ 5pF |
| Typ úpravy: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GYA5R000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC40100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-30PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
 |
TZV2R200A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD | Dotaz |
|
GXC38003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
|
GKU60020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-60PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
|
GYA5R002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.6-5PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
|
GXQ10001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | Dotaz |
 |
GZC18100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH | Dotaz |
|
GGN8R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V SURF MNT | Dotaz |
 |
NMAJ30 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-30PF 250V SMD | Dotaz |
 |
CTZ3E-40C-X5 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers