Koupit GSID200A120S5C1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GSID200A120S5C1
- Part Number:
- GSID200A120S5C1
- Výrobce:
- Global Power Technologies Group
- Popis:
- IGBT MODULE 1200V 335A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12826 Pieces
- Datový list:
- GSID200A120S5C1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GSID200A120S5C1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GSID200A120S5C1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 200A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | 1560-1231 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GSID200A120S5C1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 22.4nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 335A Chassis Mount Module |
| Popis: | IGBT MODULE 1200V 335A |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 335A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GSID200A120S5C1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-EMG050J60N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 88A 338W EMIPAK2 | Dotaz |
 |
APTGT50TDU60PG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRIPLE DUAL SOURCE SP6P | Dotaz |
 |
HGT1N30N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 | Dotaz |
 |
CM600HB-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER | Dotaz |
|
APTGT30X60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers