Koupit GN25L95-QFN s BYCHPS
Koupit se zárukou
GN25L95-QFN
- Part Number:
- GN25L95-QFN
- Výrobce:
- Semtech
- Popis:
- IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17901 Pieces
- Datový list:
- GN25L95-QFN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GN25L95-QFN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GN25L95-QFN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Typ: | Laser Diode Driver |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-QFN (4x4) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 28-WFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | - |
| Počet kanálů: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | GN25L95-QFN |
| Rozšířený popis: | Laser Driver IC 2.5Gbps 3.3V 28-QFN (4x4) |
| Popis: | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN |
| Rychlost přenosu dat: | 2.5Gbps |
| Proud - Supply: | - |
| Proud - Modulace: | 90mA |
| Proud - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GN25L95-QFN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Dotaz |
|
GN7355AINE3 | Semtech Corporation | IC TXRX EPON 10G EPON ONU 32QFN | Dotaz |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Dotaz |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Dotaz |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Dotaz |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Dotaz |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Dotaz |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Dotaz |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Dotaz |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers