Koupit GB35XF120K s BYCHPS
Koupit se zárukou
GB35XF120K
- Part Number:
- GB35XF120K
- Popis:
- MODULE IGBT 1200V 35A ECONO2 6PK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17430 Pieces
- Datový list:
- GB35XF120K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GB35XF120K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GB35XF120K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3V @ 15V, 50A |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Power - Max: | 284W |
| Paket / krabice: | ECONO2 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GB35XF120K |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 3.475nF @ 30V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 50A 284W Chassis Mount |
| Popis: | MODULE IGBT 1200V 35A ECONO2 6PK |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 100µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GB35XF120K
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA15WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Dotaz |
 |
APTGT150DA120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 200A 690W SP4 | Dotaz |
 |
APTGL475U120D4G | Microsemi Corporation | IGBT4 SGL SWITCH 1200V 610A D4 | Dotaz |
 |
MG1215H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 15A PKG H CRCT:XB | Dotaz |
 |
IXYN100N120C3 | IXYS | IGBT XPT 1200V 152A SOT-227B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers