Koupit GB100XCP12-227 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GB100XCP12-227
- Part Number:
- GB100XCP12-227
- Výrobce:
- GeneSiC Semiconductor
- Popis:
- IGBT 1200V 100A SOT-227
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13987 Pieces
- Datový list:
- GB100XCP12-227.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GB100XCP12-227, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GB100XCP12-227 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2V @ 15V, 100A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227 |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Paket / krabice: | SOT-227-4 |
| Ostatní jména: | 1242-1142 GB100XCP12227 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GB100XCP12-227 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 8.55nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module PT Single 1200V 100A Chassis Mount SOT-227 |
| Popis: | IGBT 1200V 100A SOT-227 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GB100XCP12-227
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | Dotaz |
 |
CM20TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 20A H SER | Dotaz |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | Dotaz |
 |
FMG2G400LS60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT POWER MOD 600V 300A 7PM-IA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers