Koupit GA01PNS80-220 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GA01PNS80-220
- Part Number:
- GA01PNS80-220
- Výrobce:
- GeneSiC Semiconductor
- Popis:
- DIODE SILICON CARBIDE 8KV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13643 Pieces
- Datový list:
- GA01PNS80-220.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GA01PNS80-220, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GA01PNS80-220 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 8000V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | 1242-1259 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GA01PNS80-220 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 8000V 2A |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE SILICON CARBIDE 8KV |
| Proud - Max: | 2A |
| Kapacitní @ Vr, F: | 4pF @ 1000V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GA01PNS80-220
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2808-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 70V SOT-143 | Dotaz |
 |
CLA4607-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 120-180V | Dotaz |
|
HSMS-280M-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QUAD 70V SOT23 | Dotaz |
|
HBAT-5402-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 30V 220MA SOT-23 | Dotaz |
 |
BAR 88-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA SC-79 | Dotaz |
 |
BAR5003WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 100MA SOD323 | Dotaz |
|
5082-3077#T50 | Broadcom Limited | DIODE PIN GEN PURP SW 200V AXIAL | Dotaz |
 |
GA01PNS150-220 | GeneSiC Semiconductor | DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers