Koupit G9EC-1-B DC24 s BYCHPS
Koupit se zárukou
G9EC-1-B DC24
- Part Number:
- G9EC-1-B DC24
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 200A 24V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16054 Pieces
- Datový list:
- G9EC-1-B DC24.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G9EC-1-B DC24, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G9EC-1-B DC24 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 1.92 VDC |
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| spínací napětí: | 400VDC - Max |
| Série: | G9EC-1 |
| Doba uvolnění: | 30ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | G9EC-1-B-24VDC G9EC-1-B-24VDC-ND G9EC-1-B-DC24 G9EC-1-B-DC24-ND G9EC1000B G9EC1B DC24 G9EC1B24DC G9EC1B24VDC G9EC1BDC24 Z1619 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 50°C |
| vypínací čas: | 50ms |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | G9EC-1-B DC24 |
| Funkce: | Sealed - Fully |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Chassis Mount |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPST 200A 24V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 200A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontaktní formulář: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 51.2 Ohms |
| Coil Power: | 11 W |
| Coil Current: | 469mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G9EC-1-B DC24
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers