Koupit G6BK-1114P-1-US DC9 s BYCHPS
Koupit se zárukou
G6BK-1114P-1-US DC9
- Part Number:
- G6BK-1114P-1-US DC9
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 9V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14988 Pieces
- Datový list:
- G6BK-1114P-1-US DC9.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G6BK-1114P-1-US DC9, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G6BK-1114P-1-US DC9 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 6.3 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | - |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 380VAC, 125VDC - Max |
| Série: | G6B |
| Doba uvolnění: | 10ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | G6BK-1114P-1-USDC9 G6BK-1114P-1-USDC9-ND G6BK1114P1US9DC G6BK1114P1USDC9 G6BK1116E Z3544 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 10ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | G6BK-1114P-1-US DC9 |
| Funkce: | Sealed - Fully |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 9V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 5A |
| Materiál kontaktu: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| Kontaktní formulář: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 9VDC |
| Typ cívky: | Latching, Dual Coil |
| Odpor cívky: | 289 Ohms |
| Coil Power: | 280 mW |
| Coil Current: | 31.1mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G6BK-1114P-1-US DC9
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers