Koupit G3NE-210T-US DC12 s BYCHPS
Koupit se zárukou
G3NE-210T-US DC12
- Part Number:
- G3NE-210T-US DC12
- Výrobce:
- Omron Automation & Safety
- Popis:
- RELAY SSR 10A@240VAC LOW PROFILE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14419 Pieces
- Datový list:
- G3NE-210T-US DC12.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G3NE-210T-US DC12, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G3NE-210T-US DC12 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 75 ~ 264 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 9.6 ~ 14.4VDC |
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.110"/0.250" |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | G3NE |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Hockey Puck |
| Typ výstupu: | AC, Zero Cross |
| Ostatní jména: | G3NE-210T-US-DC12 G3NE210TUSDC12 Z176 |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 1 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | G3NE-210T-US DC12 |
| load Current: | 10A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Popis: | RELAY SSR 10A@240VAC LOW PROFILE |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G3NE-210T-US DC12
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers