Koupit FSUSB11L10X s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSUSB11L10X
- Part Number:
- FSUSB11L10X
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC USB SWIT DUAL 1X1 10MICROPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14145 Pieces
- Datový list:
- FSUSB11L10X.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSUSB11L10X, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSUSB11L10X e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | SPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-MicroPak™ |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-UFQFN |
| Ostatní jména: | FSUSB11L10X_NL FSUSB11L10X_NLTR FSUSB11L10X_NLTR-ND FSUSB11L10XTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 1.15 Ohm |
| Počet kanálů: | 2 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSUSB11L10X |
| Funkce: | Break-Before-Make, USB 1.1 |
| Rozšířený popis: | USB Switch IC 2 Channel 10-MicroPak™ |
| Popis: | IC USB SWIT DUAL 1X1 10MICROPAK |
| Aplikace: | USB |
| -3 dB šířka pásma: | 350MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSUSB11L10X
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers