Koupit FSSD07BQX s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSSD07BQX
- Part Number:
- FSSD07BQX
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14644 Pieces
- Datový list:
- FSSD07BQX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSSD07BQX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSSD07BQX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Multiplexer |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-MLP (3.5x4.5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | FSSD07BQXTR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSSD07BQX |
| Rozšířený popis: | Multiplexer IC Cell Phones, Digital Cameras, Media Players 24-MLP (3.5x4.5) |
| Popis: | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP |
| Aplikace: | Cell Phones, Digital Cameras, Media Players |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSSD07BQX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSSD07UMX_F113 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO MMC 75MHZ 24-MLP | Dotaz |
 |
80HVPS1848CRM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | Dotaz |
 |
FSSD06BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-MLP | Dotaz |
 |
TLE8262EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | Dotaz |
 |
FSSD06UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-UMLP | Dotaz |
|
80HVPS1616BRI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | Dotaz |
 |
FSSD07UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-UMLP | Dotaz |
 |
BU7875GLS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DATA FORMATTER LSI | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers