Koupit FPF2G120BF07ASP s BYCHPS
Koupit se zárukou
FPF2G120BF07ASP
- Part Number:
- FPF2G120BF07ASP
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC LOAD SWITCH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14970 Pieces
- Datový list:
- FPF2G120BF07ASP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FPF2G120BF07ASP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FPF2G120BF07ASP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.2V @ 15V, 40A |
| Dodavatel zařízení Package: | F2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 156W |
| Paket / krabice: | Module |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FPF2G120BF07ASP |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | - |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | Field Stop |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Field Stop 3 Independent 650V 40A 156W Through Hole F2 |
| Popis: | IC LOAD SWITCH |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 250µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 40A |
| Konfigurace: | 3 Independent |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FPF2G120BF07ASP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FPF2G120BF07AS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | Dotaz |
 |
MUBW35-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | Dotaz |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | Dotaz |
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | Dotaz |
|
MIXA40W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers