Koupit FMM110-015X2F s BYCHPS
Koupit se zárukou
FMM110-015X2F
- Part Number:
- FMM110-015X2F
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOSFET 2N-CH 150V 53A I4-PAC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17232 Pieces
- Datový list:
- FMM110-015X2F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FMM110-015X2F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FMM110-015X2F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 4.5V @ 250µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Série: | GigaMOS™, HiPerFET™, TrenchT2™ |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 20 mOhm @ 55A, 10V |
| Power - Max: | 180W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | i4-Pac™-5 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FMM110-015X2F |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 8600pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 150nC @ 10V |
| Typ FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 150V 53A 180W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 150V |
| Popis: | MOSFET 2N-CH 150V 53A I4-PAC |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 53A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FMM110-015X2F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers