Koupit FIN210ACMLX s BYCHPS
Koupit se zárukou
FIN210ACMLX
- Part Number:
- FIN210ACMLX
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC SER/DES 10BIT 32-MLP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18596 Pieces
- Datový list:
- FIN210ACMLX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FIN210ACMLX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FIN210ACMLX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-MLP (5x5) |
| Série: | µSerDes™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | LVCMOS |
| Ostatní jména: | FIN210ACMLX-ND FIN210ACMLXTR |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Počet výstupů: | 2/10 |
| Počet vstupů: | 10/2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FIN210ACMLX |
| Typ vstupu: | LVCMOS |
| Funkce: | Serializer/Deserializer |
| Rozšířený popis: | Serializer/Deserializer 10/2 Input 2/10 Output 32-MLP (5x5) |
| Popis: | IC SER/DES 10BIT 32-MLP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FIN210ACMLX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN212ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP | Dotaz |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | Dotaz |
 |
MAX9276GTN/V+GG6 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Dotaz |
 |
FIN212ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA | Dotaz |
 |
MAX9235ETE+T | Maxim Integrated | IC LVDS SERIALIZER 10BIT 16TQFN | Dotaz |
 |
MAX9254EUM+D | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers