Koupit FGR0H225ZF s BYCHPS
Koupit se zárukou
FGR0H225ZF
- Part Number:
- FGR0H225ZF
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16824 Pieces
- Datový list:
- FGR0H225ZF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FGR0H225ZF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FGR0H225ZF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Série: | FGR |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 399-10815 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FGR0H225ZF |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.300" (7.62mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.748" (19.00mm) |
| Rozšířený popis: | 2.2F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 35 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 35 Ohm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapacitní: | 2.2F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FGR0H225ZF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JUMT1225MPD | Nichicon | CAP 2.2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
FGR0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EEC-HZ0E475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +40% 2.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers