Koupit FGB40T65SPD_F085 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FGB40T65SPD_F085
- Part Number:
- FGB40T65SPD_F085
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IGBT FIELD STOP 650V 80A D2PAK
- dostupné množství:
- 17763 Pieces
- Datový list:
- FGB40T65SPD_F085.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FGB40T65SPD_F085, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FGB40T65SPD_F085 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 40A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 40A, 6 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 18ns/35ns |
| přepínání energie: | 970µJ (on), 280µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-263AB (D²PAK) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 34ns |
| Power - Max: | 267W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | FGB40T65SPD_F085TR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FGB40T65SPD_F085 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 36nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench Field Stop 650V 80A 267W Surface Mount TO-263AB (D²PAK) |
| Popis: | IGBT FIELD STOP 650V 80A D2PAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 120A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 80A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FGB40T65SPD_F085
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers