Koupit FG0H473ZF s BYCHPS
Koupit se zárukou
FG0H473ZF
- Part Number:
- FG0H473ZF
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAPACITOR 47MF 5.5V RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18203 Pieces
- Datový list:
- FG0H473ZF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FG0H473ZF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FG0H473ZF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.433" Dia (11.00mm) |
| Série: | FG |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 399-13106 USCFG00H473Z00 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FG0H473ZF |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.200" (5.08mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Rozšířený popis: | 47mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 200 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 200 Ohm |
| Popis: | CAPACITOR 47MF 5.5V RADIAL |
| kapacitní: | 47mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FG0H473ZF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
FG0H475ZF | KEMET | CAPACITOR 4.7F 5.5V RADIAL | Dotaz |
 |
SCMR18C105MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | Dotaz |
 |
MAL219691102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | Dotaz |
 |
EEC-S0HD224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EEC-S0HD334V | Panasonic Electronic Components | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers