Koupit FCS0V104ZFTBR24 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FCS0V104ZFTBR24
- Part Number:
- FCS0V104ZFTBR24
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19449 Pieces
- Datový list:
- FCS0V104ZFTBR24.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FCS0V104ZFTBR24, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FCS0V104ZFTBR24 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.421" Dia (10.70mm) |
| Série: | FC |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 399-13093-6 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FCS0V104ZFTBR24 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Rozšířený popis: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can - SMD 100 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 100 Ohm |
| Popis: | CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI |
| kapacitní: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FCS0V104ZFTBR24
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | Dotaz |
 |
FCS0V224ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH | Dotaz |
 |
B1030-2R5685 | Eaton | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
A1030-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
EEC-RG0V224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | Dotaz |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers