Koupit FC0H105ZFTBR44-SS s BYCHPS
Koupit se zárukou
FC0H105ZFTBR44-SS
- Part Number:
- FC0H105ZFTBR44-SS
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19172 Pieces
- Datový list:
- FC0H105ZFTBR44-SS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FC0H105ZFTBR44-SS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FC0H105ZFTBR44-SS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Série: | FC |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 399-13097-6 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FC0H105ZFTBR44-SS |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Rozšířený popis: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can - SMD 7 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 7 Ohm |
| Popis: | CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP |
| kapacitní: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FC0H105ZFTBR44-SS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
 |
EEC-EN0F204B | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
JJL0E178MSEF | Nichicon | CAP 1700F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
106DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 10F 20% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
MAL219691266E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 8.4V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers