Koupit EVFL170EN4K7JE s BYCHPS
Koupit se zárukou
EVFL170EN4K7JE
- Part Number:
- EVFL170EN4K7JE
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12416 Pieces
- Datový list:
- EVFL170EN4K7JE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EVFL170EN4K7JE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EVFL170EN4K7JE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±260ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 1.102" Dia x 6.614" L (28.00mm x 168.00mm) |
| Série: | Euro-Power |
| Odpor (Ohm): | 4.7k |
| Příkon (W): | 160W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Tubular |
| Ostatní jména: | EVFL170EN4K7E EVFL170EN4K7E-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 350°C |
| montážní Feature: | Brackets, Termination |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EVFL170EN4K7JE |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W |
| Složení: | Wirewound |
| Coating, typ bydlení: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EVFL170EN4K7JE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EVFL170EN470JE | Ohmite | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W | Dotaz |
|
EVFL170EN1K0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 160W | Dotaz |
|
EVFL170EN47RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 160W | Dotaz |
|
EVFL170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 160W | Dotaz |
|
EVFL170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 160W | Dotaz |
|
EVFL170EN100JE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 160W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers