Koupit ESR10EZPF2260 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ESR10EZPF2260
- Part Number:
- ESR10EZPF2260
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- RES SMD 226 OHM 1% 0.4W 0805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12992 Pieces
- Datový list:
- ESR10EZPF2260.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ESR10EZPF2260, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ESR10EZPF2260 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 |
| Velikost / Rozměry: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | ESR |
| Odpor (Ohm): | 226 |
| Příkon (W): | 0.4W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ESR10EZPF2260 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Funkce: | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 226 Ohm ±1% 0.4W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Thick Film |
| Popis: | RES SMD 226 OHM 1% 0.4W 0805 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ESR10EZPF2260
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers