Koupit ERB-RE3R15V s BYCHPS
Koupit se zárukou
ERB-RE3R15V
- Part Number:
- ERB-RE3R15V
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- FUSE BOARD MNT 3.15A 32VDC 0603
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18158 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ERB-RE3R15V, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ERB-RE3R15V e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 32V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.032" W x 0.025" H (1.60mm x 0.81mm x 0.63mm) |
| Série: | ERB-RE |
| Doba odezvy: | Fast |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | ERBRE3R15V P121393TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Roztavení: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ERB-RE3R15V |
| Typ pojistky: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Popis: | FUSE BOARD MNT 3.15A 32VDC 0603 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 3.15A |
| Barva: | - |
| Vypínací schopnost @ jmenovité napětí: | 50A |
| schválení: | cUL |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ERB-RE3R15V
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers