Koupit EL9112IL-T7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EL9112IL-T7
- Part Number:
- EL9112IL-T7
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13653 Pieces
- Datový list:
- EL9112IL-T7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EL9112IL-T7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EL9112IL-T7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5V |
|---|---|
| Typ: | Receiver |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 0/3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | EL9112IL-T7 |
| Rozšířený popis: | 0/3 Receiver |
| Duplex: | - |
| Popis: | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EL9112IL-T7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EL9112ILZS2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | Dotaz |
 |
EL9112IL | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | Dotaz |
|
EL9112ILZ-T7 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | Dotaz |
|
EL9112ILZ-T13S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | Dotaz |
|
EL9112ILZ | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | Dotaz |
|
EL9112ILZ-T7S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | Dotaz |
|
EL9112ILZ-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | Dotaz |
 |
EL9115IL-T7 | Intersil | IC ANALOG DELAY LINE TRPL 20-QFN | Dotaz |
|
EL9112IL-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | Dotaz |
|
EL9110IUZ | Intersil | IC RECEIVR/EQUALIZER DIFF 16QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers