Koupit EL5724IRE-T7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EL5724IRE-T7
- Part Number:
- EL5724IRE-T7
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19743 Pieces
- Datový list:
- EL5724IRE-T7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EL5724IRE-T7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EL5724IRE-T7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16.5 V, ±2.25 V ~ 8.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-HTSSOP |
| rychlost přeběhu: | 15 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Počet okruhů: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EL5724IRE-T7 |
| Popis: | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP |
| Proud - Supply: | 8.3mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 140mA |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3 dB šířka pásma: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EL5724IRE-T7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5724IREZ-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Dotaz |
 |
MHW9247N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Dotaz |
|
EL5724IRE | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | Dotaz |
|
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Dotaz |
|
EL5724IREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Dotaz |
 |
MAX9650ATA+ | Maxim Integrated | IC OP AMP VCOM RRIO SGL 8TDFN | Dotaz |
|
EL4332CSZ-T7 | Intersil | IC MUX-AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
|
EL5724IREZ | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers