Koupit EL2250CS s BYCHPS
Koupit se zárukou
EL2250CS
- Part Number:
- EL2250CS
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC OP AMP VIDEO 125MHZ LP 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18494 Pieces
- Datový list:
- EL2250CS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EL2250CS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EL2250CS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 12 V, ±1.35 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| rychlost přeběhu: | 275 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | EL2250CS |
| Popis: | IC OP AMP VIDEO 125MHZ LP 8-SOIC |
| Proud - Supply: | 5mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 100mA |
| Aplikace: | Voltage Feedback |
| -3 dB šířka pásma: | 125MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EL2250CS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EL2250CSZ | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | Dotaz |
|
EL2250CSZ-T7 | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | Dotaz |
 |
MAX4310EUA | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 8-UMAX | Dotaz |
 |
OPA3692IDBQT | Texas Instruments | IC OP AMP TRPL CURR FDBK 16SSOP | Dotaz |
|
EL2250CS-T13 | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | Dotaz |
|
EL2250CSZ-T13 | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | Dotaz |
|
LM6584MT | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-TSSOP | Dotaz |
|
EL2250CS-T7 | Intersil | IC OP AMP VIDEO 125MHZ LP 8-SOIC | Dotaz |
 |
HFA1155IH96 | Intersil | IC OPAMP CFA 380MHZ LP SOT23-5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers