Koupit EGLXT973QCA3V-873168 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EGLXT973QCA3V-873168
- Part Number:
- EGLXT973QCA3V-873168
- Výrobce:
- Cortina Systems (Inphi)
- Popis:
- IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19006 Pieces
- Datový list:
- EGLXT973QCA3V-873168.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EGLXT973QCA3V-873168, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EGLXT973QCA3V-873168 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.5V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 100-PQFP (20x20) |
| Série: | - |
| Protokol: | Ethernet |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 100-LQFP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 3/2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EGLXT973QCA3V-873168 |
| Rozšířený popis: | 3/2 Transceiver Full Ethernet 100-PQFP (20x20) |
| Duplex: | Full |
| Popis: | IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-QFP |
| Rychlost přenosu dat: | 100Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EGLXT973QCA3V-873168
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EGLXT973QEA3V-873108 | Inphi Corporation | IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-QFP | Dotaz |
 |
MAX13052ASA+ | Maxim Integrated | IC TRANSCEIVER CAN HS 8-SOIC | Dotaz |
 |
EGLXT973QCA3V-873178 | Inphi Corporation | IC TXRX 2PORT ETH COMM 100-MQFP | Dotaz |
 |
EGLXT973QEA3V-873181 | Inphi Corporation | IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-MQFP | Dotaz |
 |
TJA1051T/3,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSEIVER HS 8SOIC | Dotaz |
|
MAX3081CSA+T | Maxim Integrated | IC TXRX RS485/422 10MBPS 8-SOIC | Dotaz |
 |
MAX3245EETX+G071 | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 1MBPS SD 36TQFN | Dotaz |
|
MAX3225EEAP+ | Maxim Integrated | IC TXRX RS-232 W/SHTDWN 20-SSOP | Dotaz |
 |
TRS213CDW | Texas Instruments | IC DVR/RCVR RS232 ESD 28SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers